内文：软性电路板(Flexible Print Circuit；FPC)为一可挠式铜箔基板，再经蚀刻加工工程，最后留下所需的线路，借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成，当软性电路板上制造完线路后，必须在其上加1层覆盖膜保护(Coverlayer)，以防止铜线氧化，保护线路免受环境温、湿度影响变质。
由于软性电路板本身具轻薄、可靠性佳...等特性，最早在60年代开始便逐渐取代传统电子线路，美国将其应用在航天及军事...等用途，70年代末期开始，日本渐将软性电路板应用在消费性产品，例如计算器、照相机、汽车音响、打印机...等产品，90年代后，在可携式消费性电子通讯产品强调轻、薄设计下，打开软性电路板新的应用机会，包括手机、PDA、笔记本电脑都是其主要应用市场。
手机是软性电路板未来主要增长动力
目前软性电路板有30%应用在手机领域，10%左右用在硬盘，其它领域还包括NB、 LCD产业，未来在手机设计轻薄化、整合多媒体、多功能媒体信息平台趋势下，手机产业仍是软性电路板最具发展潜力的市场。另外，LCD显示器产业薄型化趋势，软性电路板可靠性要求相对更高，亦是软性电路板业者未来不可小觑的市场，综括来说，轻量、高密度材料技术将是软性电路板未来主要发展目标、方向，以下将介绍整理未来软性电路板的技术趋势：
软性电路板趋势：轻量薄型、高密度技术
1.液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)绝缘基材
软性电路板薄型化方法，除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化...都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性，所以从60年代开始就被沿用至今，不过随着电路密度、高频高速发展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。
当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)的发展最受瞩目，跟传统PI薄膜比较，其在高频高速讯号的传输上有相对优势，且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10)，吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳，有利环保回收，被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。
不过，LCP目前价格居高，且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题，短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。
但可以预见的是轻薄短小，将是未来电子产品的趋势，因此软性电路板绝缘材料厚度，也从过去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下发展，降低软性电路板厚度到10um，不仅可以让电路板外观更轻更薄，挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，势必反映较高的成本支出，间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。
2.无接着剂软性电路板 渐取代接着剂型软性电路板
传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂，但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差，而采用无接着剂软性电路板(2L-FCCL)，将可提高其电气及热性质。
无接着剂软性电路板(2L-FCCL)，较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势，且近年来因为无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制造良率增加，生产技术改善，生产量大幅提升，使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市场，促使2者间的市场比例逐渐拉近，市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板，有挤压取代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。
3.薄铜化 软性电路板更具高密度
再者，薄铜化也是基板薄型化方法之一，压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料，市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格，目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展，铜箔薄型化后更具有高密度特色。
高密度技术：感旋光性保护膜应用
软性电路板在保护膜材料上，有高密度线路需求，以黄光工艺进行加工的感光型保护膜比传统用机械冲、或鑚孔形成的保护膜，在基板密度上更具优势。感光型保护膜可将软性电路板，开孔孔径压缩到50um，加上可不必再使用到PI基材，使其在成本竞争力上比传统基材具有优势！如再搭配高阶的无接着剂型软性电路板，可改善软性电路板工艺加工问题，未来若能改善其挠曲特性，将有逐步取代传统PI/接着剂型保护膜的机会。
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